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活性炭能清除电镀液中的杂质

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配置电镀液的基本程序如下：

1:、将计量好的所需电镀药品先放入开料槽内，再加入适量清水溶解，注意勿将药品直接倒入度渡槽内。

2、溶液中所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。

3、已处理精制好溶液，滤入清洁的渡槽中，加水至标准量

4、调制好渡液工艺规范（PH值、温度、添加剂等）

5、最后用低电流密度进行电解沉积，以去除其他金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。

活性炭收率随着KOH浓度升高呈线性下降。当KOH配比为3时，活性炭牧率离达74. 3%,但当KOH配比从3升至5时，比表面积则从2178m2/g迅速升至2846m2/g，继续提高KOH配比，比表面积则变化不大，明显看出. 随着KOH配比增加，N2吸附量增加，曲线肩部拐点明显地向相对压力较高的方向移动.这是由于随着活化剂浓度的增加，活性炭中大微孔中孔含量得到了较明显的增加，按吸附等温线的分类，当KOH配比为3:1时，属于I类等温先，当KOH配比为5:1,7:1、9：1时，吸附等线为I类鱼IV类的结合体。

活性炭的总溶孔、中孔孔容随KOH配比的增大而上升，当KOH配比等于3:1时，活性炭以微孔为主微孔孔容为0.672cm3/g，中孔孔容为0.3cm3/g，当KOH配比增至5时,活性炭中孔孔容迅速增至0.862cm3/g，微孔孔容则稍有上升，达0.755cm3/g。图5-9是用密度函数理论（DFT)计算得到的微分孔容分布曲线。从图中明显看出，随着配比的增加，中孔含量逐渐升高。